（1）最可能的原因是

Administration

试卷: 2026口腔助理全真模拟（二）《第一单元》


[单选题]

（1）最可能的原因是







A. 备洞时刺激牙髓

B. 充填时未垫底

C. 流电作用

D. 充填体悬突

E. 充填体高点


参考答案: B


本题解释:
银汞合金作为一类良导体材料，在中等及以上深度龋洞充填时，必须垫底，以隔绝温度刺激。