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可摘局部义齿初戴时要检查以下内容,除了

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发表于 2026-8-13 10:03:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
试卷: 2026口腔执业全真模拟(二)《第二单元》


[单选题]

可摘局部义齿初戴时要检查以下内容,除了








A. 基牙松动、龋坏

B. 卡环与牙(牙合)支托就位、密合

C. 基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛

D. 连接体与黏膜密贴,无压迫

E. 咬合接触均匀,无早接触点或咬合低


参考答案: A


本题解释:
可摘局部义齿初戴的检查及处理:①卡环和支托应做到支托与支托凹密合,卡环与牙面密合,卡环臂尖在倒凹区,卡环体在非倒凹区,支托、卡环体不影响咬合。若卡环在基牙上的位置不合适,可用技工钳加以调整;支托如有移位,可从塑料内取出加以调整,用自凝塑料固定,支托略高时,可磨改早接触点,但不能磨改过多,以免造成折断,必要时可磨改对颌牙。②基托与黏膜组织密贴,边缘伸展适度,平稳无翘动、无压痛。如基托与黏膜组织不密贴,要寻找是否有影响基托就位的障碍点。边缘过长、组织面于下颌隆突区缓冲不够,咬合有早接触点使力集中在某一点,均可导致咬合时疼痛,都应分别找出原因,并做适当修改。③连接杆与黏膜接触的紧密程度。如两者之间有较大的间隙,可能造成食物嵌塞,唾液滞留引起不适;如接触过紧,则压迫黏膜产生压痛。④咬合关系:先查正中(牙合)后查非正中(牙合),如有早接触点,应调磨到人工牙和天然牙都有均匀接触;如个别牙无(牙合)接触或咬合低,可用自凝塑料恢复咬合。
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